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王润礼:硅微型(MEMS)传声器发展动态

2009-4-10 18:46| 发布者: admin| 查看: 3537| 评论: 0|原作者: 王润礼|来自: 中国电声行业协会

Niew说采用一个硅麦克风的装置可以比使用常用的ECM节省高达10倍的安装费用。以Itasca为基地楼氏公司在21世纪初期开始推出它的硅麦克风,而且已经供应瑞典的手机制造商Neonode。Niew曾期待在2004年之前硅麦克风将占楼氏公司声学产品的30%到40%。

    在几年前,匹兹堡初创公司,展示了一枚声音芯片。其中整合64个极小的硅膜传声器及能帮助降低背景噪音的电子电路。虽然庞大的手机市场对它感兴趣,但是它希望先和丹麦GNReSound合作完成下一代助听器上整合电子电路。Rock说其3mmx3.65mmx0.55mm装置能在CMOS芯片工厂中制造,包括那些已经供应电话手机制造者的台湾半导体厂家。楼氏还说,它的MEMS麦克风将在主要的芯片制作的厂生产,而且它与一个全球的半导体和软件公司正草拟制造协议。Akustica's的Rock声称那个他的system—on—a—chip方式基本上优于Knowles'system—in—a—package方式,其中一个二或更多的组件被焊接在一起。他也认为对于Sonlon MEMS,以丹麦为基础的Sonlon的新子公司,利用晶圆键合技术将三个部件组合为一的方式也有相当的优势。Rock主张像Akustica的内建直接整合电子电路的硅麦克风,由于能减少对部件(像放大器和A—D转换器)的需要,可以减少更多费用。因此一个3美元或4美元声学系统(Akustica没有透露真实的订价)可能可以替换5美元或更多的组件楼氏的Niew承认Akustica的整合的方式有道理,但是他相信此方式短期而言.太昂贵而且比较复杂。Niew说公司现在将不会为一个MEMS麦克风支付额外费用。Akustica的Rock还击说他公司拥有在整合声学芯片的大范围知识产权表明竞争者只能按他们的方式来生产。LeoO'Connor,Frost&Sullvan睿智地指出为MEMS生产麦克风是一个协助快速整合不断成长市场的可能技术。他说麦克风是否能随着传感器成为下一个成功的MEMS应用,尚待观察。这主要将依赖移动电话和个人数字助理装置公司是否乐意采用他们。除了采用标准CMOS工艺以外,Akustica公司的设计还有一个独到之处,即在同一颗芯片上整合了前置放大器和模数转换器。AKU2000整合了1个四阶的sigma-delta调节器,该调节器的输出是一款对于射频和电磁干扰均不敏感的脉冲密度调制单位比特数字输出流。由于省去了调节传统麦克风的模拟音频信号并将之转换为数字格式所需的时间和开销,Akustica公司声称这样可以降低总体成本和消除噪音来源,而且不再需要屏蔽电缆来发送模拟信号。分析师认为,Akustica公司可能使价格、性能和易于整合性实现能够致胜的组合。因为它的麦克风具有数字输出,因此可能最先被设计于现有的数字电子产品之中,从PC到PDA和蓝牙耳机,最终进入手机应用。Akustica、KnowlesElectronics和SonionMEMS等其它MEMS麦克风制造商未来可能经历的两个阶段。他认为,“MEMS麦克风市场的第一阶段是由Knowles的模拟MEMS麦克风所驱动;而Akustica的数字MEMS麦克风将开启第二阶段,并将增加更多样化的且附加值更高的市场,例如VoIP就将受益于用于笔记本电脑和台式PC的更高品质的麦克风。”

    另外,除上述大的领军企业外.日木的NHK广播电视技术研究所于2002年5月21日发布报道说他们用单晶硅基与半导体制造技术开发出了一种新型麦克风制造技术。

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