王润礼：硅微型(MEMS)传声器发展动态

    硅麦克风2012年主宰手机市场。除了运动传感器，MEMS麦克风近年来在手机中的份额也出现强劲增长。该公司预测，到2012年，MEMS麦克风的营业额将达到2.115亿美元，开始主宰手机市场。且从去年开始，MEMS麦克风也已进入笔记本电脑和蓝牙耳机，预计未来还将被更多便携终端设备如数码相机和摄像机等采用。

    “在为电子行业忠心服务将近50年后，电容式麦克风开始让位于硅微机械麦克风。MEMS麦克风具有许多优点：它们可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制性能。”iSuppli公司MEMS总监与首席分析师JeremieBouchard说，“目前，MEMS麦克风的数量占整个麦克风市场的比例还不到10%，但我们预计在未来四年内，其出货量将以32%的年增长率增加，到2012年将超过10亿片。”为此，以提供高保真音频技术而被音响爱好者所熟知的ADI公司最近推出了信噪比(SNR)大于61dB的MEMS麦克风系列产品ADMP421/ADMP40，而目前蜂窝电话中最高质量的声音仅为55dB。新的全向输入麦克风可提供数字输出或模拟输出，在100Hz到超过15kHz范围内具有良好的频率响应，而且封装尺寸与成本都能满足便携式电子产品制造商的设计要求，具有高保真音/视频回放、会议召集、TIA-920兼容VoIP、语音识别等功能。除了更好的声音质量，超小型化及低功耗也是MEMS麦克风的主要发展趋势。英飞凌面向消费和计算机通信设备推出了新一代微型MEMS麦克风SMM310，其尺寸只有传统麦克风的一半，而功耗更低，采用1.5~3.3V电源的微型MEMS麦克风功耗只有ECM麦克风的大约三分之一(70μA)。据介绍，基于MEMS技术的SMM310的声学和电气性能可与传统麦克风媲美，但其更坚固耐用，能更好地承受震动和冲击，且耐热性更好，可承受最高260℃的温度。它可以焊接到任何标准PCB上，能适用于大众消费产品通用的全自动化生产线。

    全球第一大MEMS麦克风大厂楼氏电子(Knowles)也于日前宣布，将于2010年跨入第四代MEMS麦克风，为满足3C产品持续朝向轻薄短小发展方向需求，第四代MEMS麦克风体积将较第一代大幅缩小将近75%。

    从手机到VoIP，PDA和PC，产业分析师们不约而同地预测MEMS传声器芯片市场在未来10年可能从2005年的至少8200万片（主要用于助听器）增长到将近10亿片。例如，法国里昂的YoleDevelopment公司声称，传声器芯片市场去年超过1亿片，到2010年以前将增至8亿片。